LPKF Multipress S擁有復(fù)雜的溫度管理系統(tǒng)和90分鐘內(nèi)短時(shí)間加壓的能力。多段壓合曲線可被選取，供操作者使用。
多層電路板的壓合
l 同時(shí)適用于剛?cè)岵牧?/span>
l 適合射頻多層板的加工
l 按需進(jìn)行個(gè)性化程序設(shè)定
針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和RF多層板的層壓
特殊的制程配置確保射頻材料結(jié)合的可靠性
LPKF MultiPress S層壓機(jī)用于壓合剛性板，剛?cè)峤Y(jié)合板及柔性板。制程控制提供了均質(zhì)材料的復(fù)合。高效的散熱確保更短的冷卻過程。最終實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的制程時(shí)間。
產(chǎn)品信息
獨(dú)立的制程配置文件
制程參數(shù)通過支持菜單顯示的LCD顯示出來并保存成一個(gè)配置文件。
恒壓
系統(tǒng)配有自動(dòng)液壓?jiǎn)卧?/span>