ProtoLaser S4可以在短短幾分鐘內完成精細電路的成形,幾何尺寸精度極高.即使金屬層厚度誤差達到6um,激光也能輕松應對.
樣品電路板加工的專家
l 電路板加工的標準
l 波長532nm(綠光)
l 精度高,速度快
l 無需任何化學工藝,環(huán)境友好
l 一體化軟件Circuit Pro
激光直寫樣品電路板
LPKF ProtoLaser S4
在PCB快速打樣中，激光技術較傳統(tǒng)方法有許多優(yōu)勢：速度、精度、靈活且經(jīng)濟。LPKF ProtoLaser S4尤其適合多層電路板的快速打樣。
產(chǎn)品信息
集成經(jīng)濟效益
ProtoLaser S4是電子實驗室的利器。無需輔助工具或圖形轉移工藝，該激光設備可以在極短時間內高效完成電路板的精細制作，打樣或小批量生產(chǎn)皆可。設備可以在FR4上快速去除大面積銅。同樣，利用激光方式ProtoLaser S4也可輕松加工RF。
加工范圍廣
全新的綠光光源使得激光應用范疇更加寬泛。綠光(波長 532 nm)燒蝕基材的可能性降低。此外，即使金屬層的厚度誤差達到6um,激光也能輕松應對。設備還可以快速的切割和鉆孔0.8mm以下的剛性或者柔性電路板。當然，超過0.8mm厚度，加工時間也要變長。
可視系統(tǒng)
設備自帶的高分辨率攝像頭，能快速準確地檢測電路板上的靶標或幾何結構，以實現(xiàn)快速定位。
一體式軟件
將界面友好的LPKF CircuitPro預先安裝在電腦上，而電腦集成于整機內。軟件優(yōu)化了激光加工的CAD數(shù)據(jù)，并提供了很多以往的加工工藝參數(shù)。這個廣泛的參數(shù)庫為操作人員提供了工藝參考數(shù)據(jù)。
符合實驗室的工業(yè)設計
ProtoLaser S4為操作和維護打包了智能解決方案。設備安裝簡單，通過滾軸進出實驗室方便。對實驗室環(huán)境要求不高，只需要常規(guī)的溫濕度控制和壓縮空氣應用。
FR4基材的柔性加工過程
